镀层测厚仪厂家

 一、产品概述

产品类型： 能量色散X荧光光谱分析设备 

型    号： iEDX-150μWT

二、产品优势及特征

（一）产品优势

1. 镀层检测，最多镀层检测可达5层；镀液分析分析精度为0.001ppm（选配功能）。

2. 超大可移动全自动样品平台520*520 (长*宽)，样品移动距离前后左右各250mm 、高度5mm；

3. 激光定位和自动多点测量功能；

4. 运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；

5. 操作简单、易学易懂、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速出检测结果（10-30秒）；

6. 可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；

7. 软件终身免费升级；

8. 无损检测，一次性购买标样可永久使用；

9. 使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供全方位保姆式服务；

10.可以远程操作，解决客户使用中的后顾之忧。

（二）产品特征

1. 高性能高精度X荧光光谱仪（XRF）

2. 计算机 / MCA(多通道分析仪)

2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换器）

Multi Ray. 运用基本参数（FP）软件，通过简单的三步进行无标样标定，使用基础参数计算方法，对样品进行精确的镀层厚度分析

3. MTFFP (多层薄膜基本参数法) 模块进行镀层厚度

4. 励磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

线性模式进行薄镀层厚度测量

相对（比）模式  无焦点测量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多镀层厚度同时测量

单镀层应用 [如：Cu/ABS等]

双镀层应用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三镀层应用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四镀层应用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金镀层应 [如：Sn-Pb/Cu  ]

5. Multi-Ray. WINDOWS7软件操作系统

6. 完整的统计函数均值、 标准差、 低/高读数，趋势线，Cp 和 Cpk 因素等

7. 自动移动平台，用户使用预先设定好的程序进行自动样品测量。最大测量点数量 = 每9999 每个阶段文件。每个阶段的文件有最多 25 个不同应用程序。特殊工具如"线扫描"和"格栅"。每个阶段文件包含完全统计软件包。包括自动对焦功能、方便加载函数、瞄准样品和拍摄、激光定位和自动多点测量功能。

三、产品配置及技术指标说明

1. X射线管：高稳定性X光光管，使用寿命（工作时间>18,000小时）

微焦点x射线管钼、钨、铑钯(可选）

焦斑直径：35μm

2. 探测器：SDD探测器              能量分辨率：125±5eV

3. 平台：软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。
激光定位、简易荷载最大负载量为5公斤
软件控制程序进行持续性自动测量

4. 样品定位：显示屏上显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

6. 分析谱线：

- 2048通道逐次近似计算法ADC（模拟数字转换）

- 基点改正（基线本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray软件包含元素ROI及测量读数自动显示

7．视频系统：高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统

- 观察范围：3mm x 3mm

- 放大倍数：40X

- 照明方法：上照式

- 软件控制取得高真图像

8. 检测厚度（正常指标）：

- 原子序数 22 - 24 : 6 – 800 微英寸

- 原子序数 25 - 40 : 4 – 900 微英寸

- 原子序数 41 - 51 : 6 – 2000 微英寸

- 原子序数 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 计算机、打印机（赠送）

1） 含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

2） 含Windows XP/Win 7软件

3） Multi-Ray镀层分析软件

注：设备需要配备稳压器，需另计