产品用途 Product Use

HITACHI/CMI165手持式面铜测试仪为世界首款带自动温度补偿功能的面铜测厚仪。手持式设计，符合人体工学原理;自动温度补偿，消除铜箔温度的影响;配置探头防护罩，确保探头的耐用性。

产品特点及参数 Product Features And Parameters

◆可测试高温的PCB铜箔。

◆可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。

◆可用于电镀铜后的面铜厚度测试。

◆配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头。

◆可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试。

◆测试范围:化学铜:0.25-12.7um(0.01-0.5 mils);电镀铜:2.0-254 um(0.1-10 mils)。

◆测试精度:5%。

◆操作语言:英文和简体中文两种任意选择

SRP-T1探头(CMI165专用可更换探针)自动测量。

◆测量模式:用户可选择固定或连续测量模式。

◆数据统计:强大的数据统计分析功能，包括数据记录平

均数、标准差和上下限提醒功能。

◆单位:数据显示单位可选择mils、um或oz。

◆数据接口:USB接口用于下载测试数据到计算机。