产品用途 Product Use

光谱共焦测厚仪是专为测试印制电路板(PCB)的厚度而设计的精密测量设备。本仪器采用先进的非接触式激光测量技术，能够精确测量PCB压合后的板材厚度，以及其它各种板材的厚度。凭借其高精度和用户友好的操作界面，光谱共焦测厚仪成为电子制造业、PCB生产及质量控制领域的理想选择。

产品特点及参数 Product Features And Parameters

◆非接触式激光测量:采用激光技术，对被测PCB板无任何物理接触，避免造成任何损伤或变形，特别适合于柔软或分析多次测量数据。

◆数据统计功能:具备数据统计分析功能，可以记录和变化趋势。帮助用户了解材料厚度的分布和易损材料的测量。

◆测量精度高:测量精度通常在±0.001mm至±0.005mm确保了测量结果的高度精确性，满足严格的质量控制标准。

◆激光光斑小:激光光斑细小，能够测量极小的测试点，适合于局部细节或微小型组件的厚度测量。

◆数据上传MES系统:支持将测量数据上传至制造执行系统(MES)，便于进行数据管理和生产过程控制。实现智能化生产管理。

◆测试量程:50~1500um(可根据需求配置更大量程)

◆外形尺寸:740mm*720mm*1450mm。

◆测试模式:非接触式激光测量，

◆测量精度:±2um(使用标准片)