在CCL覆铜板生产和PCB压合环节，板材的板厚一致性直接影响后面工序。作为国内领先的PCB测控仪器专业解决方案供应商，班通科技推出的Bamtone L系列板厚测量设备（自动板厚测试机Bamtone L750A、长臂板厚测量仪Bamtone L550/L550P），以其在线监控能力，成为了行业降本增效的利器。

为什么非接触式测量是趋势？

接触式测量容易划伤精密板面，且速度慢。Bamtone L系列采用高频率激光位移传感器，能在板材高速移动的过程中完成厚度和平面度的扫描，精度高达±0.003mm，显示精度高达±0.001mm。

Bamtone L系列板厚测量仪的核心优势

l 在线全检：集成在产线中，实现100%全检，防止不良品流入下道工序。

l 动态监控：自动生成报表，直观展示板材的形变趋势。

l 预警机制：当板弯板翘超过设定值时，系统自动报警并剔除。

激光测量会受板材颜色或材质影响吗？

答：班通采用先进的抗干扰算法，无论是高亮铜面还是黑色覆盖膜，都能实现精准稳定的测量。

Bamtone L系列板厚测量仪设备的回报周期是多久？

答：通过大幅减少SMT环节的虚焊和贴片故障，半年左右通过节省的报废成本也能收回设备投资。告别传统抽检，Bamtone L系列板厚测量仪让板厚一致性达标，让每一块板材的平整度都尽在掌握。