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可焊性测试仪

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可焊性测试仪

  • 所属分类:实验室检测仪器

  • 点击次数:
  • 发布日期:2020/10/13
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  • 详细介绍

可焊性测试仪

1.产品用途

可焊性测试仪广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验室检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类型的样品进行测试,其先进的测试技术,最大程度地避免了非直接测试和人为因素的影响,测试结果直接定性定量评估所测样的可焊性好坏,消除由于可焊而造成的产品质量问题,从而大幅提升产品的产量和良品率。

 

2.产品特点

Ø 锡膏表面氧化物自动清除   

Ø 可选择锡球进行测试

Ø 自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准

Ø 用户可自定义标准

Ø 针对不同器件可选择相应夹具

Ø 可对0201/01005器件进行测试可同时输出润湿力和润湿角度

Ø 标配氮气模块,可在充氮环境下进行测试

Ø 标配视频捕捉模块,可对测试过程进行视频记录和拍照

Ø 软件多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文

Ø 软件自芾数据库方便调用参数

Ø 可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估

ST88软件特点

Ø 传感器精度0.1%--精度最高,保证测试的准确性

Ø 浸润/退出速度0-50mm/s--速度范围最大,满足不同条件下测试的多样性

Ø 浸润深度0.01mm-25mm--深度控制最好,保证小型器件的浸润准确性

Ø 温度控制0-450℃ --升温范围最大,温控精度高

Ø 锡槽/锡球两种测试方式模块化(锡球选配)--自由更换模块完成对测试方式的选择

Ø 标配视频捕捉模块多样性--对测试过程进行拍照、录像,结合测试报告,更具客观性和说服力

Ø 标配氮气模块--外接氮气,在充氮环境下完成测试

Ø 快速升温--升温迅速,测试高效

ST88硬件特点

Ø 集成两种可焊性测试方法-可焊性测试分为两种方法,浸润/观察测试法(DIP&LOOK)和润湿平衡

法(WETTING BALANCE)。

Ø ST88不但可完成润湿平衡法的测试,也可选择进行浸润/观察测试,一种机器,两种测试功能。

Ø ST88软件操作界面友善,可选择中文界面一个页面完成所有设置,点击测试开始即可全自动完成测试。

Ø 所有设置可保存在数据库,下次测试直接调用即可。

Ø 曲线和数据可复制粘贴或生成电子档报告或直接打印。

Ø METRONELEC作为IPC/IEC/NF会员,参与制定可焊性测试标准,如IPC-J-STD-002/003等,软件内置标准更全面更准确。

Ø 润湿力和润湿角度两种数据输出方式独有的润湿角度q输出可对不同类型元器件之间的可焊性好                坏做直观的纵向比较。 

Ø 多次测试曲线合并或取平均值功能--可将测试曲线合并或取其平均值显示

 

3.产品参数

 

型号

MENISCO ST88

传感器精度

0.1%线性度,分辨率1mg

浸润深度

0.01-25mm

浸润速度

1-50mm/s,步进1mm/s

退出速度

1-50mm/s,步进1mm/s

温度范围

室温-450。

测试模式

锡槽/锡球,其中锡球为1/2/3.2/4m

充氮模块

<100 PPM,6mm管径

仪器重量

50KG

使用电源

110V/220V可选/500W

可焊性测试仪

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