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孔铜测厚仪

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孔铜测厚仪

  • 所属分类:生产检测设备

  • 点击次数:
  • 发布日期:2020/10/13
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  • 详细介绍

孔铜测厚仪、测厚仪厂家

1.产品用途:

Milum系列MM615是手持式测量PCB镀铜厚度的测厚仪。

2.产品特点:

Ø 可手持式充电供电,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又环保

Ø 具有自动温度补偿功能,可设定校正因子、补偿值,以符合产品标准

Ø 测量数据极为精确且稳定性高

Ø 设计独特的人性化操作界面,使人能一目了然,轻松上手,操作简易、方便携带

Ø SCP-15为面铜厚度测量专用测试探头,其能选用不痛的探针距离规格并快速精确的量测PCB面铜厚度

Ø 量测模式为微电阻式快速测量面铜厚度

Ø 具有背光显示型的LCD

Ø 测量单位milum

Ø 标准片校正

Ø 拥有USB传输界面与统计软件,连接电脑可做数据统计

Ø 可设定高、低极限,方便辨别出是否超出测量的范围

3.主要功能

测量范围

0.01~12.8mil(0.25~325um)

误差

±3%(根据标准片)测试产品是±5%

解析度

1~3位(固定)

PCB板厚限制

记忆容量

1500笔读值

尺寸

(长)130mm/(宽)70mm/(高)30mm

输出界面

USB

重量

210克

电池

1个9V充电式附AC转接器

电池寿命

可充电覆盖使用

4.面铜探针规格

SCP-15W

SCP-15M

SCP-15N

型号:SCP-15W Tips

直径:2cm(±0.1cm)

高度:1.8cm(±0.1cm)

探针材质:Au/Ni/Cu

探针距离:0.7cm

型号:SCP-15M Tips

直径:2cm(±0.1cm)

高度:1.8cm(±0.1cm)

探针材质:Au/Ni/Cu

探针距离:0.45cm(±0.01cm)

型号:SCP-15N Tips

直径:2cm(±0.1cm)

高度:1.8cm(±0.1cm)

探针材质:Au/Ni/Cu

探针距离:0.15cm(±0.1cm)

       测厚仪探针               测厚仪规格            测厚仪探针规格

    班通科技始终坚持自主大胆创新,不断加大研发投入,崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界,在公司全体员工努力下研发出金相显微镜明暗场显微镜研究级金相显微镜CVS电镀溶液分析仪TDR阻抗测试仪阻抗测试仪X-RAY检查机自动取样机手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外,产品更远销到欧美及东南亚国家,深受客户一致好评。

 

    班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化,人性化,更科学,更安全,更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证,通过多年的发展,已成为行业的知名品牌。公司注重人才的引入及培养,每年定期引进专业人才及培养人才,为公司后续发展提供强有力的人才支撑。

孔铜测厚仪

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关键词:孔铜测厚仪,PCB镀铜厚度测厚仪,测厚仪厂家

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