Bamtone 班通科技主要服务于PCB、FPC、半导体、电线电缆、五金等行业，主营自主开发仪器设备的研发生产、销售与售后处理，以及客户仪器设备的升级改造、非标仪器定制等；主要涉及产品：铜厚测试系列 、阻抗测试仪系列、离子污染系列、显微镜系列等。

板厚系列

长臂板厚测量仪 BAMTONE/L550

Bamtone L550系列长臂板厚测量仪主要用于覆铜层压板和多层板压层后的厚度测量，以及其它板材厚度的测量。配置有计算机对测量数据进行自动记录储存，使用国内知名SPC过程控制软件，可对测量数据进行全方位的过程控制数据分析。

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自动板厚测试机 BAMTONE/L750A

产品用途

应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模类等的厚度。采用雷射非接触式来测量压合后的板子厚度。产速与接触式测厚来相比较，速度快、精度高，可测量点数1-15点（可设定）。

在线板厚特点：

可以搭配单点，多点铜厚测试仪器同步测试。

使用三组检测系统，同步检测，每片基板可选择测量3点，5点、6点，9点，12点。

不同宽度的基板，两侧检测点位置到边缘的距离采用软件自动调整检测头位置。

不同长度基板，距离前后边缘软件自动调整测试位置。

量测板厚：0.5mm~8mm。可以根据客户要求进行定制。

量测尺寸：250-750mm，可以根据客户要求进行定制。

量测速度：3~4片/每分钟。量测精度：±0.008mm。

不良品输出信号，可以搭配收板机等。

显示测试点检测值，检测总数，良率，不良率。

可以对每片、每批进行数据分析，最大值，最小值，CPK，平均值等

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光谱共焦测厚仪 BAMTONE/L650S

光谱共焦测厚仪是专为测试印制电路板(PCB)的厚度而设计的精密测量设备。本仪器采用先进的非接触式激光测量技术，能够精确测量PCB压合后的板材厚度，以及其它各种板材的厚度。凭借其高精度和用户友好的操作界面，光谱共焦测厚仪成为电子制造业、PCB生产及质量控制领域的理想选择。