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验孔机
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    验孔机

    1、产品用途

    随着原物料,人工等成本的高涨,企业的盈利空间越来越小,提高品质,减少重工和报废已成为企业发展的重要任务。

    在印刷电路板(PCB)上的孔,这些孔包含了导通孔、零件孔、槽孔、各种异形孔等。由于PCB的精度要求越来越高,因此对于孔的质量要求也越来越高,更由于微小化的趋势,因此各种孔的孔径也越来越小,导致人工检查的失误越来越高且在当今人工费用高涨的情况下,对于验孔机的需求也就越来越强烈。在印刷电路板的制程当中,钻孔后、电镀后、喷锡后以及出货前都需要使用验孔机来确保孔的品质。

     

    2、产品参数

    尺寸

    L1445*W1100* H1200mm

    工作高度

    860mm

    电路板最小尺寸

    80*120mm

    电路板最大尺寸

    650*650mm

    电路板板厚

    0.2~10mm

    可测孔径范围

    0.15mm以上

    检测方式

    以CIS光学读取,(2400dpi)

    检测速度

    2.5, 5, 7.5m/min

    检测精度

    ±15μm(孔径0.5mm以下±20µm)

    检查孔数

    500,000孔

    公差设定

    可分别设定圆孔及非圆孔公差

    公差调整

    可分别孔径调整

    可覆盖功能

    覆盖孔、边、径

    标准数据输入方式

    以标准板读板或CAM档输入

    操作方式

    以键盘与鼠标操作

    检测结果输出

    屏幕显示,打印或磁盘储存

    焦距调整

    电动调焦

    光源调整

    LED灯刻度旋钮调整

    适用范围

    成品及钻孔后,电镀后

    最大厚径比

    10:1

    计算机配置

    工业级计算机、4核CPU/ 4G/500G/21"LCD显示器

    操作系统

    中文windows XP

    程序界面

    中文/英文

    电源需求

    AC220V/1ψ  50/60Hz,  1.5KVA

    班通科技始终坚持自主大胆创新,不断加大研发投入,崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界,在公司全体员工努力下研发出金相显微镜、明暗场显微镜、研究级金相显微镜、CVS电镀溶液分析仪、TDR阻抗测试仪、阻抗测试仪、X-RAY检查机、自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外,产品更远销到欧美及东南亚国家,深受客户一致好评。

     

     班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化,人性化,更科学,更安全,更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证,通过多年的发展,已成为行业的知名品牌。公司注重人才的引入及培养,每年定期引进专业人才及培养人才,为公司后续发展提供强有力的人才支撑。


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