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手持式孔铜测厚仪

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手持式孔铜测厚仪

  • 所属分类:生产检测设备

  • 点击次数:
  • 发布日期:2020/10/13
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  • 详细介绍

手持式孔铜测厚仪、测厚仪厂家

1.产品用途:

Milum系列MM610是手持式测量PCB通孔镀铜的测厚仪。

2.产品特点:

可手持式充电供电,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又环保

具有自动温度补偿功能,可设定校正因子、补偿值,以符合产品标准

测量数据极为精确且稳定性高

测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,异能于蚀刻前、后测量。

设计独特的人性化操作界面,使人能一目了然,轻松上手。

ETP为孔铜厚度量测专用测试探头,采用特殊的分离可替换式探针设计,除具有精确的稳定性,并具便利的经济性与环保效益,可快速与仪器进行插拔式接头连接

量测模式为涡电流式快速测量孔铜厚度

具有背光显示型的LCD

操作简易、方便携带

测量单位milum

标准片校正

拥有USB传输界面与统计软件,连接电脑可做数据统计

 

3.主要功能

测量范围

0.04~4.0mil(0.5~102um)

误差

±3%(根据标准片)测试产品是±5%

解析度

1~3位(固定)

PCB最小孔径限制

35mil(0.9mm)

PCB板厚限制

30mil(0.75mm)

记忆容量

1500笔读值

尺寸

(长)130mm/(宽)70mm/(高)30mm

输出界面

USB

重量

210克

电池

1个9V充电式附AC转接器

电池寿命

可充电覆盖使用

    班通科技始终坚持自主大胆创新,不断加大研发投入,崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界,在公司全体员工努力下研发出金相显微镜明暗场显微镜研究级金相显微镜CVS电镀溶液分析仪TDR阻抗测试仪阻抗测试仪X-RAY检查机自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外,产品更远销到欧美及东南亚国家,深受客户一致好评。

 

    班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化,人性化,更科学,更安全,更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证,通过多年的发展,已成为行业的知名品牌。公司注重人才的引入及培养,每年定期引进专业人才及培养人才,为公司后续发展提供强有力的人才支撑。

手持式孔铜测厚仪

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关键词:手持式孔铜测厚仪,孔铜测厚仪,测厚仪厂家

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