手持式孔铜测厚仪、测厚仪厂家

1.产品用途：

Milum系列MM610是手持式测量PCB通孔镀铜的测厚仪。

2.产品特点：

可手持式充电供电，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又环保

具有自动温度补偿功能，可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准

测量数据极为精确且稳定性高

测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，异能于蚀刻前、后测量。

设计独特的人性化操作界面，使人能一目了然，轻松上手。

ETP为孔铜厚度量测专用测试探头，采用特殊的分离可替换式探针设计，除具有精确的稳定性，并具便利的经济性与环保效益，可快速与仪器进行插拔式接头连接

量测模式为涡电流式快速测量孔铜厚度

具有背光显示型的LCD

操作简易、方便携带

测量单位mil及um

标准片校正

拥有USB传输界面与统计软件，连接电脑可做数据统计

3.主要功能

    班通科技始终坚持自主大胆创新，不断加大研发投入，崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界，在公司全体员工努力下研发出金相显微镜、明暗场显微镜、研究级金相显微镜、CVS电镀溶液分析仪、TDR阻抗测试仪、阻抗测试仪、X-RAY检查机、自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外，产品更远销到欧美及东南亚国家，深受客户一致好评。

    班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化，人性化，更科学，更安全，更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证，通过多年的发展，已成为行业的知名品牌。公司注重人才的引入及培养，每年定期引进专业人才及培养人才，为公司后续发展提供强有力的人才支撑。