就PCB铜厚测试仪（孔铜测试仪/面铜测试仪）来说，做面铜探头和孔铜探头里，牛津（日立）CMI500/CMI700系列在业内具有广泛的知名度，应用很多。然而，不少PCB制造厂商、科研院所等，在更换探头时有些茫然，不知该如何选择。本文按实际工艺给大家整理了一套具体的探头组合和选型建议。

牛津 / 日立 CMI 系列

该系列探头具备台式一体化平台，统计功能完善，可兼容多种探头，被大量PCB厂当作“行业标准机型”。

l面铜探头：SRP-4 探头，微电阻原理，面铜测量范围覆盖化学铜、电镀铜，精度和重复性都比较高，是很多板厂一线量产用的标准配置。

l孔铜探头：ETP（涡流）+ TRP 系列（微电阻），可以覆盖蚀刻前后一铜、二铜以及微孔孔铜，满足常规孔和微孔测试，符合 ASTM-E376-96 等标准，做品质审核比较有说服力。

代理 / 系统集成商  

基本都是代理同一套 CMI760+SRP-4+ETP/TRP 方案，只是在服务、价格和本地技术支持上有差异。例如国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商——班通科技提供CMI500/CMI700系列孔铜、面铜探头，原装正品，价格实惠，还具有良好的售后技术支持，是国内少数优选供应商之一。如果是台湾地区，还有中泽等代理同样的机型和探头，规格说明基本一致。

选型建议

l面铜探头：首选SRP-4 这一类四针微电阻探头，量程覆盖 0.25–300 μm 左右，精度通常在 ±1–3%，可满足常规板和厚铜板需求。看重点参数：最小线宽要求、厚度范围、重复性（标准差）和探头耐用性。

l孔铜探头：大孔、通孔：ETP 涡流探头，优点是非接触、速度快，但最小孔径通常在 0.8–0.9 mm 左右；适合常规通孔量产抽检。常规孔/微孔：TRP-1A / TRP-M 这一类微电阻探头，能做到 0.25–1.0 mm 微孔，厚度精度高，适合做制程能力和可靠性验证。

总而言之，如果是中大型PCB厂，且预算允许，可以优先考虑牛津 / 日立 CMI760 平台，搭配原厂 SRP-4（面铜）+ ETP/ TRP（孔铜）探头，通用性和认可度最好。如果更看重售后和本地服务，可以选择班通科技这样有牛津/日立授权的合规代理商，性价比高，售后技术支持较官方更有保障。