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[公司新闻] 首款国产手持式孔/面铜厚测试仪：Bamtone T60系列助力产业自主升级

近年来，随着中国高端制造业的快速发展，工业检测领域对精准化、便携化设备的需求日益增强。然而，在印制电路板（PCB）、半导体等核心产业的铜厚检测环节，国内市场长期依赖进口设备，不仅成本高昂，技术更新和服务响应也常受制于人，显著影响生产效率和质
发布时间：2026-01-22 点击次数：153

[技术知识] 如何使用Bamtone T70铜厚测试仪进行精准的PCB铜箔厚度测量？

在PCB制造的质量控制环节，电镀铜层的厚度是决定电路板导电性能、机械强度和可靠性的关键指标。无论是通孔、盲孔还是表面走线，铜厚不达标都可能导致产品性能失效。传统破坏性切片检测方式耗时耗力，且无法实现全面检验。此时，一款真正高效、精准的孔/面
发布时间：2025-09-27 点击次数：201

[技术知识] PCB孔铜厚度不达标？Bamtone T60系列手持无损孔铜测试仪助你快速检测

在PCB制造与品控过程中，通孔（Via）的孔铜厚度是衡量板子可靠性与寿命的核心指标之一。孔铜太薄，极易在后续组装和使用过程中因热应力或电流过载而断裂，导致线路开路，最终产品失效。传统的微切片（金相剖料）检测方式虽然准确，但破坏性强、耗时长、
发布时间：2025-09-15 点击次数：751