很多SMT工厂的虚焊和桥接问题，源头其实在PCB板厚的偏差。如果PCB板厚度不均，钢网印刷和贴片压力就会出现异常。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技为您揭秘如何通过前端板厚测试规避后端工艺风险。

板厚偏差对SMT的影响

• 虚焊：板子太薄，锡膏印刷压力不足，导致焊盘缺锡。

• 桥接：板子太厚，贴片头下压过猛，挤压锡膏导致连锡短路。

如何打“预防针”？

在PCB交付SMT前，可通过Bamtone班通L系列自动板厚测试机进行全检。它能快速扫描整块板的厚度分布图，识别出那些超出公差范围的异常板，从而在源头切断风险。

技术科普：

1、PCB板厚的公差标准通常是多少？

IPC标准通常要求±10%，但对于高精密贴片，客户往往要求控制在±0.05mm以内。而Bamtone L系列自动板厚测试机测量精度可高达0.008mm。

2、非接触式测量为什么更适合SMT前检？

答：因为接触式测量可能损伤阻焊层或留下压痕，而Bamtone班通激光测量技术能实现零损伤、高精度监测。品质前移是降本的核心，班通科技，可轻松助力SMT工厂实现更高良率。