产品用途 Product Use

应用于PCB/PCBA、汽车、机加工等行业，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材及塑胶、模具类等的厚度。

产品特点及参数 Product Features And Parameters

◆可以搭配单点，多点铜厚测试仪器同步测试。

◆使用三组检测系统，同步检测，每片基板测量九点。.

◆不同宽度基板，两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头。

◆不同长度基板，距离前后边缘软件自动调整测试位置。

◆量测板厚:0.2mm~3.2mm。

◆量测尺寸:320-620mm，可以根据客户要求进行定制。

◆量测速度:8~12片/每分钟。

◆量测精度:±0.006mm。

◆不良品输出信号，可以搭配收板机等

◆显示九点检测资料值，检测总数，良率，不良率。

◆单位可选择mm.um.mil.公英制互换。

◆层级管理，避免人为不当操作发生，资料或程序遭破坏。

◆可针对料号、批号做管理。

◆每片，每批可以进行数据分析，最大值，最小值CPK，平均值等。

◆提供每片或各检测点的检测分布图。

◆同一基板，可自行设定判定标准，最大最小，平均值等。

◆可设定测点数3点，5点，9点。