耐弯折试验机

一、产品用途:

本机主要用于折挠之电路板（俗称软件电路板）作挠折测试；如手机、PDA、电子词典、手提电脑等电子产品薄片FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。測試時將試片固定在上下夾具上,左右反復取折,直到折斷試片為止.试样在规定张力下所能承受往复角度的弯曲次数之耐折强度.

二、产品特点

Ø 箱体采用静电烤漆处理，整机设计合理，结构稳定，运行安全、准确，整

Ø 机美观大方；

Ø 试验次数、角度、速度可设，人性化设计；

Ø 多通道导通检测，可对产品多个位置分析测试；

Ø 触摸屏显示，PLC＋精密电机控制，操作方便；

Ø 设备打破市场设备对于短类FPC产品试验限制，适用性广泛。

三、产品参数

    班通科技始终坚持自主大胆创新，不断加大研发投入，崇尚只有掌握核心技术才能立足国内走向世界，在公司全体员工努力下研发出金相显微镜、明暗场显微镜、研究级金相显微镜、CVS电镀溶液分析仪、TDR阻抗测试仪、阻抗测试仪、X-RAY检查机、自动取样机、手持式孔铜测厚仪等。除满足国内用户外，产品更远销到欧美及东南亚国家，深受客户一致好评。

    班通科技设备与目前国内市面上产品对比更加突出智能化，人性化，更科学，更安全，更高效。产品已获得超过1000多家用户的验证，通过多年的发展，已成为行业的知名品牌。公司注重人才的引入及培养，每年定期引进专业人才及培养人才，为公司后续发展提供强有力的人才支撑。