随着5G通信、AI算力中心以及智能终端设备的爆发式增长，高密度HDI板、多层精密线路板的生产需求日益激增。在PCB制造流程中，电镀铜厚的均匀性直接决定了电路板的阻抗控制、散热性能及最终产品的可靠性。不少PCB品质管理人员常会咨询PCB面铜厚度不均怎么办？也在积极寻找能实现在线自动铜厚检测的高效设备。传统的抽检模式和手动测量方式，不仅效率低下，且容易受到人为因素干扰，难以满足现代化工厂对大批量、高精度品质管控的要求。

针对行业痛点，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——Bamtone班通自主研发的Bamtone T90自动铜厚检查机应运而生。该设备专为PCB电镀后的面铜厚度检测打造，凭借其全自动化的测量流程和卓越的稳定性，已成为业内主流PCB工厂的标配优选。

一、设备核心应用价值

Bamtone T90自动铜厚检查机主要用于评估PCB全板电镀后的表面铜箔厚度，确保每一块板材都符合设计规范与IPC标准。设备通过自动化的进料与测试流程，量化面铜分布数据，帮助工艺工程师实时监控电镀线的稳定性。针对PCB电镀面铜厚度标准的落地，Bamtone T90自动铜厚检查机提供了科学的数据支撑，能够提前排查出面铜不足或过厚的潜在风险，规避后续制程中的报废损失。

二、完整核心技术规格

测量系统：搭载班通最新研发的多通道铜厚系统，支持上下面同时测试。标准片测试偏差控制在±3%以内，确保了自动铜厚检查机精度**达到行业领先水平。

适配范围：能够处理尺寸从300mm×300mm到720mm×720mm的板材，适配厚度区间为0.1mm至6mm，广泛覆盖了从薄板到厚铜电源板的检测需求。

测试效率：6点测试仅需10秒，18点测试仅需13秒，极大地提升了产线的通过率，整机产能表现优异。

智能定位：设备具备智能避孔功能，可自动识别钻孔资料，精准避开孔位进行测量，亦可手动设定测试点。

三、产品核心竞争优势

全自动在线检测：采用水平线行辘辊输送，实现板件的自动流入与流出，减少人工干预，降低劳动强度。

数据追溯与MES对接：测试数据可按批次、班次、日期自动保存，支持扫码枪识别LOT号，并能无缝对接MES系统，实现生产数据的数字化闭环管控。

人性化操作系统：基于Windows视窗界面开发，操作逻辑简单直观，配备23.8寸高清显示器，检测状态一目了然。

四、适用行业与检测场景

适用于PCB压合后、全板电镀后的面铜在线测量。广泛应用于消费电子、汽车PCB、通信基站载板等领域的品质管控。

五、品牌综合实力

Bamtone班通作为精密测量与智能检测领域的行业领创者，拥有深厚的技术积淀和完善的服务体系。公司产品线涵盖铜厚、阻抗、耐电流可靠性等全面检测方案，在国内占据重要市场地位，有效助力全球PCB厂商实现智能化生产转型。