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技术知识

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  • Bamtone SV395：专为PCB金相分析设计的视觉自动取样解决方案

    在印制电路板（PCB）与覆铜板基材的研发、质量控制及失效分析领域，金相分析是洞察材料微观结构、评估镀层质量、诊断工艺缺陷的“黄金标准”。然而，传统的取样方法——无论是手动切割、冲压还是低速研磨——常常在样品制备的第一步就埋下了隐患：边缘撕裂
    发布时间：2026-02-03   点击次数：130

  • 班通科技：PCB离子污染度限值对照表

    目前，PCB离子污染度的限值各行各业要求不一，一般根据产品应用领域、可靠性要求及客户特定规范进行分级，主要遵循国际IPC标准，但汽车、医疗、航空航天等高端领域通常也有更严格的要求。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应
    发布时间：2026-01-30   点击次数：158

  • 班通科技：铜厚对阻抗的影响在实际设计中如何验证？

    铜厚对阻抗的影响在实际设计中，主要通过‌仿真验证‌和‌实测验证‌相结合来确保准确性。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技自研推出了国内首款国产替代手持式铜厚测试仪BamtoneT60系列、TDR阻抗测试
    发布时间：2026-01-29   点击次数：49

  • IPC标准实践：如何运用Bamtone HCT80执行符合IPC-2152的耐电流测试？

    印制电路板（PCB）的载流能力是决定产品可靠性和安全性的关键因素，其中《印制板设计中载流能力确定标准》IPC-2152为PCB导体尺寸与温升的关系提供了权威指导。标准强调，对于绝对精度，必须进行原型测试。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检
    发布时间：2026-01-23   点击次数：161

  • 班通科技：不同基材介电常数对PCB阻抗的影响有多大？

    PCB阻抗与基材介电常数大致成反比，在叠层、线宽、介质厚度都不变的前提下，介电常数越高，阻抗越小；介电常数越低，阻抗越大。对常见microstrip/stripline结构，阻抗公式中一般含有1/εr或类似关系
    发布时间：2026-01-21   点击次数：146

  • 班通科技：PCB线宽线距对阻抗的影响有哪些？

    PCB线宽主要决定阻抗大小，线距主要影响耦合强度和差分/共面结构的阻抗；加宽线宽会降低阻抗，增大线距一般会增加差分或共面结构的阻抗。因此，PCB阻抗与线宽线距的关系是——线宽增加会导致阻抗降低，而线距（在差分对中）增加会导致差分阻抗升高。具
    发布时间：2026-01-20   点击次数：135

  • Bamtone D300系列手持式线宽线距测试仪怎么样？

    手持线宽线距测试仪BamtoneD300系列是一款通过高感光度彩色CCD相机、光学放大系统和图像处理软件来测量PCB线路几何尺寸的光学测量仪器。主要用来在生产现场、实验室等场合快速测量PCB等精细线路的线宽和线距，帮助控制工艺
    发布时间：2026-01-14   点击次数：142

  • Bamtone ICT系列：一种新型高效的离子污染测试仪？

    BamtoneICT系列离子污染测试仪（如ICT3535、ICT6550等型号）是国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商——班通科技，专为电子制造、航天航空、医疗设备等行业设计的一款精密离子污染检测仪器，被定位为一种新
    发布时间：2026-01-12   点击次数：221

  • Bamtone ICT系列离子污染测试仪：从源头管控PCBA的清洁度与可靠性

    在电子制造业，我们常常执著于设计、元器件和焊接工艺，却容易忽视另一个隐形的“问题”——离子污染。这些肉眼不可见的残留物，如同潜伏在电路板上的慢性毒药，悄然侵蚀着产品，影响长期可靠性，导致漏电、腐蚀、绝缘失效，甚至引发整机故障。所以，必须从“
    发布时间：2026-01-10   点击次数：274

  • CMI500/CMI700系列铜厚测试仪的面铜探头、孔铜探头哪家好？

    就PCB铜厚测试仪（孔铜测试仪/面铜测试仪）来说，做面铜探头和孔铜探头里，牛津（日立）CMI500/CMI700系列在业内具有广泛的知名度，应用很多。然而，不少PCB制造厂商、科研院所等，在更换探头时有些茫然，不知该如何选择。本文按实际工艺
    发布时间：2026-01-09   点击次数：162

  • Bamtone K系列盲孔显微镜的工作原理、关键技术及应用

    在精密制造与科学研究领域，对微小孔洞、深孔及复杂结构内壁进行高精度、无损的检测，一直是行业面临的严峻挑战。传统显微镜受限于景深和光线直射，对此类“盲区”往往无能为力。由国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商——班通科技自
    发布时间：2026-01-08   点击次数：251

  • Bamtone班通：FPC覆铜层厚度与线宽线距速查表

    FPC覆铜层的铜厚和线宽线距测量是确保电路性能与可靠性的核心，铜厚直接影响导线截面积，进而决定最大电流，铜厚增加也可提升散热能力，避免局部过热导致的材料老化或信号失真。而线宽线距则影响信号完整性，若线宽过窄或线距过小，可能导致信号反射或串扰
    发布时间：2026-01-04   点击次数：184

  • PCB铜厚不达标怎么办？测量方法、成因分析及控制措施

    PCB铜厚不达标，首先要把“测准”与“判明责任边界”做好，然后再追溯工艺成因、给出纠偏方案。下面Bamtone班通小编按“测量→成因→对策”给你梳一套工程化思路。建议收藏！一般常用外层/内层铜厚测量方法大致有三类：1，
    发布时间：2025-12-31   点击次数：140

  • PCB电路失效的元凶：如何精准量化离子污染风险？

    离子污染是导致PCB漏电、腐蚀等失效的关键“隐形杀手”，目前行业主流是通过ROSE、局部离子测试和离子色谱（IC）结合SIR/CAF试验来实现“从含量到可靠性”的量化评估体系。一、离子污染如何导致失效？在潮湿、偏压和残余可溶性离子共存时
    发布时间：2025-12-30   点击次数：230

  • TDR阻抗测试仪和网络分析仪的主要区别和应用

    TDR阻抗测试仪是一种利用时域反射（TimeDomainReflectometry）技术来测量传输线（如高速PCB走线、电缆等）特性阻抗分布和阻抗不连续点位置的仪器。它通过向被测线缆或走线注入高速阶跃信号，并分析返回的反射波形来判断哪里
    发布时间：2025-12-29   点击次数：120
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