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  • Bamtone HCT耐电流测试仪：一种HDI板耐电流测试高效设备

    随着5G通信、人工智能及高性能计算技术的迅猛发展，高密度互连（HDI）印制电路板正朝着更高层数、更小孔径和更细线宽的方向演进。导通孔及线路的耐电流能力成为决定产品可靠性的关键指标。传统手动测试方式存在效率低、数据追溯难、人为误差大的痛点，作
    发布时间：2026-07-01   点击次数：71

  • 为什么PCB需要进行离子污染度的测试？

    印刷电路板（PCB）作为现代电子产品的核心部件，其可靠性直接决定终端设备的性能与寿命。离子污染度测试是PCB制造与组装过程中一项关键的质量控制手段，尽管这项检测常被视为"幕后工作"，但它对电子产品的长期稳定性具有不可忽视
    发布时间：2026-06-29   点击次数：145

  • 射频网络分析仪与TDR阻抗测试仪怎么选型？

    射频网络分析仪与TDR阻抗测试仪两者都能测“阻抗不连续”和反射，但射频网络分析仪更偏向频域的精密表征，TDR阻抗测试仪更偏向时域的快速定位。简单说：VNA看“在什么频率上表现如何”，TDR看“问题在什么位置”。作为国内PCB测量仪器、智能检
    发布时间：2026-06-27   点击次数：228

  • Bamtone班通：PCB阻抗是什么？为什么要控制阻抗？

    什么是PCB阻抗？PCB阻抗是指印刷电路板上信号传输路径对交流电流的阻碍作用，通常用特性阻抗（Z₀）表示，单位为欧姆（Ω）。信号在PCB走线上传输时，会遇到的阻抗成分包括：l电阻（R）：导线材料的直流电阻l电感（L）：电流变化产生的
    发布时间：2026-06-26   点击次数：112

  • PCB板如何承载高电流？怎么测试？

    随着新能源、数据中心和电动汽车等应用的发展，PCB承载电流从传统几安培跃升至数百安培。高电流带来的核心挑战包括：l导体发热：焦耳热导致温升，加速材料老化l电压降：大电流下铜箔电阻产生显著压降l可靠性风险：热膨胀、电迁移导致早期失效PC
    发布时间：2026-06-24   点击次数：176

  • Bamtone班通：如何通过TDR阻抗测试仪测量PCB线路阻抗？

    TDR（时域反射）是测试PCB线路特性阻抗的常用方法，它通过向走线注入一个快速上升沿的阶跃信号，并分析反射波形来判断阻抗是否连续、是否偏离目标值。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技自研推出了Bamtone
    发布时间：2026-06-22   点击次数：265

  • Bamtone班通：PCBA离子污染度标准与检测方法

    在电子制造工艺的残留物一旦转化为可电离的离子，在潮湿和电场作用下，极易引发电化学迁移、漏电乃至短路，最终导致终端产品出现故障，给品牌声誉带来灾难性影响。因此，PCBA离子污染度已成为衡量产品清洁度与长期可靠性的核心指标。作为国内领先的PCB
    发布时间：2026-06-17   点击次数：214

  • 如何编写一份合格的PCB阻抗测试报告？

    在高速数字电路设计中，PCB的阻抗控制是保证信号完整性的命脉。一份合格的PCB阻抗测试报告，不仅是板厂向客户交付的“质量合格证”，更是设计工程师分析问题、优化设计的“诊断书”。那么，如何编写一份真正有价值、经得起推敲的阻抗测试报告呢？具体可
    发布时间：2026-06-15   点击次数：159

  • 飞拍闪测影像测量优选方案——Bamtone F系列全尺寸飞拍测量仪

    在现代电子制造业中，各类尺寸测量是保证产品质量的关键之一。随着产线速度不断提升，传统停下来对准、逐点测量的“静态测量”已难以满足高效生产的需求。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技自研BamtoneF系列
    发布时间：2026-06-12   点击次数：88

  • Bamtone自动影像测量仪如何精确测量平行度与垂直度？

    Bamtone自动影像测量仪通过高分辨率CCD相机捕捉工件图像，结合精密运动控制系统和高性能测量软件，实现几何尺寸与形位公差的精确测量。在平行度和垂直度测量方面，主要依赖于以下几个关键技术：l非接触式光学测量：避免传统接触式测量中的探头压
    发布时间：2026-06-10   点击次数：307

  • PCB线路板离子污染度的检测技术与报告规范

    PCB线路板的可靠性直接影响着产品的性能和寿命。然而，易被忽视却至关重要的隐患——离子污染，正悄然威胁着电子组件的长期稳定。离子污染物主要来源于助焊剂残留、人体汗液、环境污染物等，它们会在潮湿环境下电离，导致漏电流、电化学迁移甚至短路故障。
    发布时间：2026-06-09   点击次数：158

  • 从卡尺到激光，一文看懂PCB板厚测量方案

    在印制电路板（PCB）的整个制造流程中，板厚的精准控制直接决定了层间对准精度、阻抗匹配效果以及整板翘曲度控制水平。一块看似普通的板子，一旦厚度偏差超出允许容差范围，轻则拉低SMT贴装良率，重则会造成整批次产品报废。也正因如此，板厚测量从来不
    发布时间：2026-06-05   点击次数：213

  • 别再猜了！PCB板厚就该用它测

    板厚测量是决定电路板可靠性的关键环节之一，传统的手动测量方式不仅效率低下、易产生人为误差，还可能因操作不当导致板材损伤。如今，随着精密制造要求的提升，自动板厚测试机已成为行业不可或缺的工具。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决
    发布时间：2026-06-03   点击次数：87

  • 多层板、HDI板与IC载板：针对不同PCB类型的板厚测量设备选型指南

    从传统的多层板，到高密度互连（HDI）板，再到尖端封装的集成电路载板（ICSubstrate），不同PCB类型对核心物理特性。在现代电子产品向高性能、小型化、高可靠性发展的趋势下，印制电路板（PCB）的形态也日趋复杂，对板厚测量提出了差异
    发布时间：2026-06-02   点击次数：173

  • 有效降低PCB/PCBA不良率，Bamtone板弯板翘检测设备能做什么？

    在精密电子制造中，板弯板翘早已不是一个简单的“平整度”问题，而是直接链接着焊接可靠性、元件共面性乃至整机装配良率的致命变量。尤其当PCB厚度向0.4mm以下探底、柔性板与刚挠结合板大面积应用时，由热应力、机械取放或内层铜箔分布不均引发的翘曲
    发布时间：2026-06-01   点击次数：170
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