产品用途 Product Use

台式孔面铜测试仪 HITACHI/CMI700适用于印制线路板孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量。拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。

产品特点及参数 Product Features And Parameters

孔铜和面铜镀层厚度一体测量，一机多用，性价比高。采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确的测量，无需破坏样品。

测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜 和微孔内铜厚度的测量，以及孔内铜质量测试的多种应用需求。

强大的数据统计及处理功能。

损耗的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩短更换探针模块远比更换整个探头经济，降低使用成本。

NIST(美国国家标准和技术委员会)认证的标准片。

测量单位:mils、um、uin、mm、in 或%为显示单位

测量范围面铜:

化学铜:0.25um-12.7um(10uin-500min);电镀铜:2.5um-254um(0.1mil-10mil)。

测量范围孔铜:2--102um(0.08--4.0mils)，孔最小直径:中35 mils(中899 um)，

孔径范围:中0.899mm--中3.0mm。