FPC覆铜层的铜厚和线宽线距测量是确保电路性能与可靠性的核心，铜厚直接影响导线截面积，进而决定最大电流，铜厚增加也可提升散热能力，避免局部过热导致的材料老化或信号失真。

而线宽线距则影响信号完整性，若线宽过窄或线距过小，可能导致信号反射或串扰，直接影响FPC的良品率。铜厚与线宽线距的测量是FPC设计的“双保险”，既保障电气性能，又确保制造可行性。应根据应用场景选择标准，并严格遵循公差要求。

一、基础规格速查

二、特殊场景补充

l空旷区‌：线宽需在基础规格上增加1-2mil。

l线圈板‌：建议线宽/线距≥5/5mil。

三、设计要点

l‌电流承载‌：铜厚增加可提升电流承载能力，但需同步调整线宽线距。

l‌工艺适配‌：压延铜箔适用于高频弯折，电解铜箔成本更低。

l‌安全间距‌：铜箔与板边距离＞0.3mm，焊盘间距＞0.2mm。

四、行业标准差异

l‌消费电子‌：总厚度0.08-0.5mm，线宽公差±15%。

l汽车电子‌：总厚度0.12-0.8mm，线宽公差±10%。

l军工标准‌：总厚度0.1-1.2mm，线宽公差±5%。

作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，Bamtone班通自研推出了国内首款手持式孔/面铜厚测试仪Bamtone T60系列（另有台式T70、自动化T90和多通道MCT铜厚测试系列等），以及Bamtone D300系列线宽线距测试仪（含手持和台式），测量精度高，误差小，性价比高，是国产高端制造检测、测量设备首选。