企业名称:班通科技(广东)有限公司
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产品用途 Product Use
HITACHI/CMI500手持式孔铜测试仪采用电涡流方法来达到对穿孔内铜厚度准确的测量,无需破坏样品,适用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚度的非破坏性准确测量。
产品特点及参数 Product Features And Parameters
◆快速无损的测量孔内镀层厚度。
◆测量单位可以英制公制转换。
◆可设定校正因子、补偿值,以符合产品标准。
◆自动温度补偿功能,测试时可以自动识别产品温度测量更精确。
◆高亮度液晶显示屏,1/2英寸(1.27mm)高。
◆数据可以导出或者实时传输,可进行联网,记录数据或者做SPC分析。可测试最小孔直径:35mil(899um)。
◆测量范围:1-102um。
◆准确度:±0.01 mil(0.25 μm)<1 mil(25 μm)。
◆分辨率:0.01mil(0.1um)。
◆校正方式:标准片校正标定校准,手持式设计,电池供电。
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