金相切片是PCB品质管控的“判官”。一个不标准的切片会导致误判，可造成公司巨大损失，不止经济方面，品牌商誉也可能大受损伤。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——班通科技整理了这份标准流程与判读指南，建议实验室人员收藏。

第一步：精准取样与固化

使用精密切割机取样，避免对孔壁造成机械应力。使用高质量树脂进行真空固化，确保无气泡残留。

第二步：精细磨抛

从粗磨到精抛，必须严格控制力度和方向。最后使用班通推荐的抛光液，确保截面平整如镜。

第三步：显微观察与判读

使用班通M系列金相显微镜，重点观察：

1. 孔铜厚度：是否满足IPC-6012 Class 3要求。

2. 灯芯效应：是否存在严重的渗透。

3. 层间错位：检查对位精度。

如何判断切片是否磨过头了？

答：观察孔的中心线位置。班通BamtoneM系列金相显微镜带有AI辅助测量，能帮助实验员精准定位和测量。

AI软件能自动生成金相报告吗？

答：Bamtone班通AI金相分析软件能自动识别缺陷并标注尺寸，一键导出符合审核要求的PDF报告。严谨的流程配合精密的设备，才能得出权威的结论。班通科技，助您打造标杆实验室。