传统检测的“效率枷锁”与核心突破

在电子制造与新材料研发中，切片分析是评估质量的重要步骤。然而，传统的手动检测方式却差强人意，存在明显的人工操作慢、误差大和数据孤岛等效率掣肘，难以满足新时代需求。

面对挑战，班通科技通过为金相显微镜集成AI自动测量解决方案，融合深度学习模型与精密光学技术，为工业检测效率提升提供极致助力，实现效率飙升3000%以上，大幅降低制造分析成本。

▲ Bamtone AI自动测量软件

软件特点：

l 搭载智能测量引擎：Bamtone金相显微镜软件集成AI测量算法，能够自动识别切片样本中的各关键结构层（如铜层、介质层、孔铜等），并精准定位测量区域。基于深度学习模型，系统能够快速测量，极大提升分析的效率。

l 图像处理与增强：面对切片制备过程中可能产生的划痕、染色不均、对焦模糊等干扰，Bamtone AI自动测量软件内置了先进的图像预处理算法，自动优化图像对比度、亮度与色彩，突出显示关键结构特征。有效抑制图像噪声，保证测量分析的准确性。

l 多硬件兼容：面对业内用户多样化的设备现状与升级需求，Bamtone AI自动测量软件秉持开放兼容理念，可兼容国内外主流品牌的光学显微镜、电子显微镜图像源。测量结果自动生成结构化数据报告，并可对接MES、QMS等生产质量管理系统，实现数据闭环，为工艺改进与质量追溯提供坚实数据底座。

l 快速批量处理：软件支持AI批量测量功能，显微镜只需进行拍照，拍照完成的图片，调入建立AI测量模版，即可一键进行批量处理，数百张图片在几分钟内即可完成数据测量。

AI算法赋能，硬件更“硬气”

面对新材料种类繁多、分析需求复杂的工业现状，作为“中国智造”中精密仪器供应商领创者，班通科技在软、硬件方面同时着力。不仅为切片分析提供了清晰的“AI视界”，兼容市场主流金相显微镜硬件；也同步打造了自身硬件样板，让硬件更显“硬气”，将AI测量功能率先搭载在Bamtone M系列上。例如：

▲ 金相显微镜Bamtone M70

▲ 金相显微镜Bamtone M60

 从“中国制造”向“中国智造”的转型，核心就在于对材料微观结构的精准掌控。Bamtone金相显微镜及其AI软件作为连接宏观性能与微观结构的桥梁，正以国产自主创新的力量，逐一打破国外技术垄断。

无论是“中国芯”的研发，还是“大国重器”的质量把控，班通科技始终致力于通过国产自主精密仪器设备助力高端制造企业“洞察微毫，智控品质”。进而在激烈的全球竞争中，与大家同行，与未来共赢。