在PCB行业，铜厚一直是决定阻抗、散热与可靠性的关键指标。过去，工程师把板子搬到实验室、等待台式铜厚仪出结果；如今，他们更愿意把“实验室”揣进口袋——手持式面铜测试仪正在成为产线标配。

PCB质检工程师之所以倾向于使用手持式面铜测试仪，主要归因于其高效性、便捷性以及高精度的特点，这些特点使得手持式面铜测试仪成为PCB质量检测中不可或缺的工具。3 个真实案例告诉你，它到底能解决什么痛点？

案例 1：苹果供应链工厂

问题：HDI板盲孔铜厚不均，导致后段FA失效率飙升

传统做法：每班抽 20 块板送实验室，2 小时后拿到数据，不良早已批量流出。

解决方案：给每条SMT线配 1 台手持式面铜测试仪（精度 ±0.2 µm，数据实时回传）。
 

结果：

• 现场即刻发现铜厚异常，停机调参，单班挽回报废板；

• 抽检改为“全检+定位”，FA 失效率迅速回落；

• 节省实验室机时，年度直接成本节约 ≈ 120 万元。

案例 2：汽车电子 Tier-1 车间

问题：厚铜电源板边缘与中心铜厚差异大，客户投诉温升超标。

传统做法：切片+金相显微镜，破坏样品、耗时。

解决方案：采用Bamtone/T60手持式面铜测试仪，支持快速测试速度（0.5S/每次）和高精度测量（±3%，根据标准片）。
 

结果：

• 工程师在 30 分钟内完成铜厚云图绘制，精准定位“低铜区”；

• 调整电镀夹具后，铜厚均匀性从 82% 提升到 95%，客户 0 投诉；

• 无需报废样品，每年减少切片耗材费用 ≈ 8 万元。

案例 3：快板打样公司

问题：24 h 交货承诺 vs 传统实验室排队 3–4 h。
解决方案：前台接单即用手持式面铜测试仪做首件确认，数据自动写入MES。

结果：

• 首件确认时间从 3 h 缩短到 8 min；

• 客户在实时查看铜厚报告，满意度提升 30%；

• 快板日均产能提升 15%，接单量增长 22%。

为什么工程师离不开它？

• 快：1 秒出数，现场即决策，停线时间以分钟计。

• 准：可选2点校准和多点校准，可大范围铜厚精准测量，0.1 µm 分辨率，媲美台式机。

• 省：无需切片、无需耗材，一年回本。
   

传统的大型检测设备不仅笨重不便携，而且难以适应复杂的现场环境。这种便捷性不仅提高了检测效率，还增强了客户满意度和团队的专业形象。

在“交期越来越短、铜厚要求越来越严”的今天，手持式面铜测试仪把“事后检测”变成“过程控制”，让PCB质检工程师第一次拥有了“边走边测、边测边改”的超能力。也许下一道拯救你良率的工序，就在掌心之间。