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  • [技术知识] 班通科技：铜厚对阻抗的影响在实际设计中如何验证？

    铜厚对阻抗的影响在实际设计中，主要通过‌仿真验证‌和‌实测验证‌相结合来确保准确性。作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商，班通科技自研推出了国内首款国产替代手持式铜厚测试仪BamtoneT60系列、TDR阻抗测试
    发布时间：2026-01-29   点击次数：50

  • [公司新闻] 从棋局到全局：班通科技如何以“胜负手”筑牢国产PCB检测的科技长城

    近日，中国围棋泰斗、“棋圣”聂卫平先生逝世，引发了社会各界的深切缅怀。聂老在中日围棋擂台赛上力挽狂澜，以一己之力掀起全民围棋热潮的壮举，不仅是个人荣誉的巅峰，更承载着一个时代对民族自强不息精神的集体记忆。这种在关键时刻敢于亮剑、为国争光的“
    发布时间：2026-01-16   点击次数：263

  • [公司新闻] Bamtone T60F 手持式面铜测试仪是一款什么设备？

    在精密电子制造领域，印制电路板（PCB）的质量是决定最终产品性能与可靠性的关键因素。其中，PCB表面铜箔的厚度检测尤为重要。作为国内领先的PCB测量仪器与智能检测设备专业解决方案供应商，班通科技凭借深厚的技术积累与市场洞察，在Bamt
    发布时间：2026-01-15   点击次数：251

  • [技术知识] Bamtone班通：FPC覆铜层厚度与线宽线距速查表

    FPC覆铜层的铜厚和线宽线距测量是确保电路性能与可靠性的核心，铜厚直接影响导线截面积，进而决定最大电流，铜厚增加也可提升散热能力，避免局部过热导致的材料老化或信号失真。而线宽线距则影响信号完整性，若线宽过窄或线距过小，可能导致信号反射或串扰
    发布时间：2026-01-04   点击次数：185

  • [技术知识] PCB铜厚不达标怎么办？测量方法、成因分析及控制措施

    PCB铜厚不达标，首先要把“测准”与“判明责任边界”做好，然后再追溯工艺成因、给出纠偏方案。下面Bamtone班通小编按“测量→成因→对策”给你梳一套工程化思路。建议收藏！一般常用外层/内层铜厚测量方法大致有三类：1，
    发布时间：2025-12-31   点击次数：141

  • [技术知识] CMI700铜厚测量仪怎么导出数据到电脑？

    CMI700系列是通过串口（RS‑232）把测量数据输出到外部设备的，需要先在仪器里打开串口输出功能，再用串口/USB转接到电脑，用上位机或串口软件接收。若电脑有9针COM口，直接用串口线连接CMI700RS‑232口与电
    发布时间：2025-12-19   点击次数：264

  • [行业新闻] PCB铜厚不准？Bamtone班通国产高精度铜厚测试仪为您的产品精准“把关”

    在PCB制造过程中，铜厚是决定电路性能、电流承载能力和可靠性的关键参数。铜厚不足，可能导致线路电阻过大，影响信号传输；铜厚超标，则可能增加成本，甚至影响蚀刻精度。面对这一挑战，国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备等专业解决方案供应商——B
    发布时间：2025-11-18   点击次数：227

  • [技术知识] 日立CMI铜厚测量仪原理是什么？有哪些用途？

    在现代电子制造业，尤其是在印制电路板（PCB）和半导体封装领域，线路铜箔的厚度是决定产品性能、可靠性和信号完整性的关键参数之一。日立CMI系列铜厚测量仪，以其高精度和可靠性，成为该领域广泛使用的检测设备。那么，它的工作原理是什么？又有哪些具
    发布时间：2025-11-07   点击次数：542

  • [技术知识] 手持铜厚测量仪HITACHI CMI165与Bamtone T60C有什么区别？

    在PCB故障分析、线路板维修及来料检验等场景中，手持式铜厚测量仪以其无与伦比的便携性和操作便捷性成为首选。市场上，日立CMI165与班通BamtoneT60C均是备受关注的型号。那么，这两款仪器有什么区别呢？技术原理CMI165：采用β射
    发布时间：2025-10-21   点击次数：232

  • [技术知识] 浅谈PCB铜厚的测量方法与选择：手持式铜厚测量仪Bamtone T60系列

    在印刷电路板的制造与质量检验中，铜厚是关乎产品电气性能、电流承载能力及最终可靠性的核心参数。传统的测量方法，如微切片法，虽然精度高，但耗时耗力，且会损坏样品，无法满足生产线上快速、全面的质检需求。在这一背景下，手持式铜厚测量仪Bamtone
    发布时间：2025-10-20   点击次数：133

  • [技术知识] 如何使用Bamtone T70铜厚测试仪进行精准的PCB铜箔厚度测量？

    在PCB制造的质量控制环节，电镀铜层的厚度是决定电路板导电性能、机械强度和可靠性的关键指标。无论是通孔、盲孔还是表面走线，铜厚不达标都可能导致产品性能失效。传统破坏性切片检测方式耗时耗力，且无法实现全面检验。此时，一款真正高效、精准的孔/面
    发布时间：2025-09-27   点击次数：201

  • [公司新闻] Bamtone面铜测厚仪怎么选？手持 VS 台式优缺点全解析

    面铜测试仪是一种专门用于测量印刷电路板（PCB）表面铜层厚度的精密检测设备。它通过特定的物理原理（如微电阻法、电涡流法等）对铜箔厚度进行非破坏性测量，能够快速、准确地获取铜层厚度数据。在PCB生产过程中，铜层厚度直接影响电路的导电性能、信号
    发布时间：2025-08-23   点击次数：478

  • [技术知识] 5分钟看懂面铜测量标准：IPC 4562与IPC 6012差异解析

    在PCB制造与验收环节，面铜厚度直接决定阻抗控制、焊接可靠性及产品寿命。IPC现行两大权威标准——IPC4562与IPC6012——对“面铜测量”给出了看似相近、实则差异明显的定义与要求。本文用通俗语言拆解两份标准在适用范围、测试方法、
    发布时间：2025-08-13   点击次数：876

  • [技术知识] 面铜厚度怎么测？Bamtone 手持式面铜测试仪快速上手指南

    Bamtone手持式面铜测试仪是一种专门用于测量印刷电路板（PCB）上铜箔厚度的精密仪器。以其高精度、便捷操作、多功能校准、数据记录与分析以及广泛适用性等特点，成为PCB质检工程师在铜箔厚度测量方面的首选工具。面铜厚度的测量作为PCB质检过
    发布时间：2025-08-12   点击次数：201

  • [技术知识] 铜板的检测标准是什么？厚度和质量如何检测？

    铜板的检测标准通常根据其应用领域和具体要求而有所不同。不过，一般来说，铜板的检测会涉及以下几个方面：‌厚度检测‌：使用如光谱共焦测厚仪等设备，可以精确测量铜板的厚度，确保其符合设计要求。对于Bamtone的L650S光谱共焦测厚仪，它可以实
    发布时间：2025-07-26   点击次数：198

  • [技术知识] 铜厚测量仪CMI700校正方法与检定周期

    铜厚测量仪主要是用来测量孔铜和面铜的厚度。一般厂内使用的CMI700系列铜厚测量仪产品是基材表面覆盖层厚度测量仪器，它是为精确测量不同基材上的各种涂镀层而设计的。1、检定条件：室内温度20±5℃；空气相对湿度≤85%R.H。保证
    发布时间：2025-07-23   点击次数：286

  • [公司新闻] 班通科技为电子电路行业检测提供全新的解决方案

    近日，备受瞩目的国际电子电路（深圳）展会于2024年12月4日至6日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。此次展会汇聚了全球众多顶尖的电子电路科技相关企业，展示了最新的技术成果与前沿产品。其中，班通科技（广东）有限公司凭借其卓越的创新能力和优
    发布时间：2024-12-20   点击次数：82

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